安立公司将携PCIe 4.0/PAM4等高速测试方案出席DesignCon2018

2018/1/15

全球最知名的信号完整性和电子设计峰会DesignCon2018即将于2018年1月30日至2月1日在美国加利福尼亚圣克拉拉的圣克拉拉会议中心举行。

作为高速信号测试方案的有力提供者之一，安立公司近年来每年都会作为赞助商参与峰会，今年也不例外，安立公司再次作为白金赞助商，携其最新的PAM4 BER测试、PCIe 4.0接收机测试、100G测试等方案亮相DesignCon2018大会。

热诚地欢迎各界人士光临安立公司位于DesignCon的展位：#741号

在展台上展示的内容将包括：

另外不要错过我们与合作伙伴（Teledyne LeCroy及GRL）一起举行的技术会议！
听取业内专家对最新测试方案的介绍
日期：2月1日周四
地点：Great America Meeting Room 2.

时间	题目	演讲人
10:15 AM – 10:55 AM	200/400G PAM4 BER测试方案(IEEE 802.3, CEI, IBTA)	Hiroshi Goto (Anritsu)
11:05 AM – 11:45 AM	56G PAM4 BER测试现场演示	James Morgante (Anritsu)
2:00 PM – 2:40 PM	PCI EXPRESS GEN3, GEN4 和GEN5物理层测试要求与测试流程	Patrick Connally (Teledyne LeCroy)
2:50 PM – 3:30 PM	高速串行总线接收机测试方案(PCIe Gen4, Thunderbolt, USB 3.0)	Mike Engbretson (Granite River Labs)

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