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発熱箇所を見逃さず瞬時に把握

高性能 サーモグラフィカメラ

熱測定の問題を高分解能サーモグラフィカメラが解決

基板搭載部品の微小化が進み、熱電対や低分解能なサーモグラフィカメラでは測定が困難なケースが増えています。
FLIRのサーモグラフィカメラTシリーズなら、微小部品の発熱も鮮明に表示できます。

プリント基板の発熱測定 → プリント基板の温度測定
微小部品の発熱も鮮明に表示
Tools+,ResearchIR
研究開発に役立つ、測定、記録、解析用ソフトウェアもご用意

サーモグラフィカメラに必要な性能

基板搭載部品サイズと必要な1画素サイズ
JIS略称
[mm]
EIA略称
[インチ]
長さ
[mm]

[mm]
測定に必要な1画素サイズ
0402 01005 0.4 0.2 66 μm
0603 0201 0.6 0.3 100 μm
1005 0402 1.0 0.5 166 μm
1608 0603 1.6 0.8 266 μm
0603サイズ時の一例
必要画素サイズ

正確な温度測定を行うには、測定対象物が少なくとも3x3画素(合計9画素分)でカバーされることが必要です。
そのため、例えば、1辺が0.3 mmの部品の温度を測定するには、0.1 mm (100 μm)の1画素サイズが必要となります。

高性能サーモグラフィカメラ T500シリーズ

FLIR T530,T540

T500シリーズの特長

・優れたコストパフォーマンス
・レンズ交換無しで、71 μmの1画素サイズを実現

T500シリーズ独自機能:マクロモード

通常、微小部品の発熱箇所を測定するには、接写レンズが別途必要となりますが、接写レンズは、高価で、レンズ交換が煩わしいという欠点があります。

T500シリーズのマクロモード(オプション)であれば、ワンボタンで通常モードとマクロモードを切り替えることができ、最小71μmの1画素サイズを実現します。

PCB

高性能サーモグラフィカメラ T600シリーズ

FLIR T620,T630

T600シリーズの特長

・優れた熱解像度(640 x 480)
・最短撮像距離が長い接写レンズ

  微小部品の発熱を捉える接写レンズ
接写100 μm 接写50 μm 接写25 μm
測定視野 64 x 48 mm 32 x 24 mm 16 x 12 mm
最短撮像距離 172 mm 84 mm 46 mm
最小1画素サイズ 100 μm 50 μm 25 μm
測定画像 PCB発熱測定 PCB発熱測定 PCB発熱測定

T600シリーズの接写レンズは、最短撮像距離が長いため、背の高い部品が搭載された基板の測定ができます。

ウルトラマックス(UltraMax)機能
究極の解像度

ウルトラマックス機能は、手ブレを利用して複数枚の画像データを取得・統合して最大4倍の解像度を実現します。ウルトラマックス機能を活用することで、より微小な発熱箇所を確認できます。

チップコンデンサの測定例
ウルトラマックス:ON
FLIR ウルトラマックス
ウルトラマックス:OFF
FLIR ウルトラマックス

基板発熱測定用ラインナップ

型名 T530 T540 T620 T630sc
外観 FLIR T530,T540 FLIR T620,T630
最短撮像距離*1 15 cm
(マクロモードオプション使用時:6 cm)
25 cm
(25 μmレンズ装着時:4.6 cm)
最小1画素サイズ*2 103 μm 71 μm 25 μm
3画素分のサイズ*3 309 μm 213 μm 75 μm
全体視野_横 3.2 cm 1.6 cm
全体視野_縦 2.4 cm 1.2 cm
精度 ±2℃ / 2%(@-10~50℃) ±2℃ / 2%(@-10~50℃) ±1℃ / 1%(@-10~35℃)
測定温度範囲 -20~650℃
(オプション:1200℃)
-20~1500℃ -40~650℃
(オプション:2000℃)
-40~2000℃
*1:レンズから被写体までの焦点を合わせられる最短距離
*2:マクロモードや接写レンズ使用時の最小の1画素サイズ
*3:正確な温度測定ができる測定対象物の一辺のサイズ

絶対温度の測定は必要ではなく相対的な発熱の分布が見れれば充分という方などのために、より安価なサーモグラフィカメラも取り揃えております。
用途に最適なサーモグラフィカメラを選択するのは意外に難しくコツがいります。
お気軽にお問合せください。

FLIR Cシリーズ
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