薄膜メタライズ・高機能性めっき膜厚の高速測定
- 微小部かつ薄膜めっきの膜厚を測定したい
- 再現性はそのままに測定時間を短くしたい
- 基板に実装された製品状態でも測定したい
- 測定ごとのパラメータ設定は簡単に済ませたい
半導体・積層コンデンサ・コネクタといった微小電子デバイスの品質管理には非接触・非破壊方式の蛍光X線膜厚測定器による薄膜メタライズ・高機能性めっき表面処理の品質管理が必須です。
ウェハー:
Au/Pd/Ni/Cu/Si-wafer
SMDコンポーネント:
Lead test
電気めっきstrip:
Au/Ni/CuSn6
センサ接点:
Au/Ni/CuFe
PCB計測:
Au/Ni/Cu/PCB
ワイヤー:
Sn/Cu
各種コネクタ:
Au/Ni/CuSn6
太陽電池パネル:
culnGsGaSe/Mo/glass
フィッシャー・インストルメンツの 蛍光X線式膜厚測定・素材分析器はその高いハードウエア性能で測定に理想的な励起条件と検出感度を実現。
複雑な多層薄膜でも非接触・非破壊・短時間で高精度な分析をご提供します。
高性能 蛍光X線膜厚測定器・素材分析器
測定例
短時間測定でも高い再現性を実現
多層膜1サンプル測定あたり60秒→30秒のケースも
RoHSスクリーニング分析
測定データの外部出力も可能
