膜厚・組成

製品一覧

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蛍光X線膜厚測定・組成分析装置

XDV®-μ

XDV®-µは、Al（アルミニウム）～U（ウラン）までの元素を対象に、プリント回路基板、コンタクトピン、リードフレームなどの非常に小さく平らな部品や構造部分の膜厚測定・組成分析を、非接触・非破壊で測定できます。

蛍光X線膜厚測定・組成分析装置

XDV®-μ PCB

XDV®-µ PCBは、大型プリント回路基板（最大サイズ：610 × 610 mm）の微細構造部分の膜厚測定や素材の分析ができるよう大型のテーブルを搭載し、ハウジング側面に開口部を設けた蛍光X線式測定装置です。0.1 μm以下のAu（金）やPd（パラジウム）の薄膜の厚さも測定できます。

蛍光X線膜厚測定・組成分析装置

XDV®-μ WAFER

XDV®-µ WAFERは、シリコンウェハーの膜厚測定と組成分析を自動で測定できるよう設計された蛍光X線式測定装置です。最大Φ300 mmまでのシリコンウェハーを測定することができます。

蛍光X線膜厚測定・組成分析装置

XDLM® 237

XDLM® 237は、Ca（カルシウム）～U（ウラン）までの元素を対象に、電子部品や様々な形状のメッキ加工品の膜厚測定が可能です。汎用性が高く、品質管理・受入検査・生産管理における薄膜コーティングの膜厚測定や組成分析に最適です。

蛍光X線膜厚測定・組成分析装置

XAN® 500

ハンドヘルド型の蛍光X線式膜厚測定および素材分析測定装置です。測定対象物を移動、切断することなく現場で素早く、非破壊で検査することができます。

膜厚計

ハンディタイプの小型膜厚計シリーズ

簡単かつ素早く、非破壊式で膜厚測定ができるハンディタイプの膜厚計です。お客さまの測定仕様に応じた測定原理の膜厚計を多種取り揃えています。