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経営理念
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コーポレート・ガバナンス
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グループ会社
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工程 設備名 台数 備考
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レーザーパンチ複合機 1 トルンプ
レベラー 2  
プレス プレス 1 アマダ
フットプレス 3  
プレスブレーキ 4 トルンプ
溶接 YAG溶接機 1 エイム
TIG溶接機 2  
スポット溶接機 5  
テーブルスポット溶接機 1 向洋技研
仕上げ ボール盤 10  
タッピング盤 4  
かしめ機 5 自社開発、Haeger
ペーパー盤 2  
バリ取機 1 オーセンテック
切削 旋盤 NC旋盤 8 DMG森精機NLX2500（１台）、スター精密SB-20R（1台）
汎用旋盤 4  
フライス 汎用フライス 3  
マシニングセンタ マシニングセンタ 6 牧野A55（3台）、森精機NVX（1台）
洗浄機 1 自社開発
ワイヤーカット ワイヤ放電加工機 2 三菱電機、牧野フライス製作所
仕上 ボール盤 5  
タッピング盤 3  
研削盤 3  
製技 CAD （3D）Solid Edge - シーメンス
（3D）I-DEAS - EDS
（2D）ICAD - 富士通
CAM MAC Sheet SEG5 - キャドマック
Evolution - キャドマック
MetaCAM - FAサービス
AT-CAM - セイコー
検査 測定 3次元測定器 1 東京精密
3次元画像測定器 1 ミツトヨ
工具顕微鏡 1 オリンパス
※表面処理（メッキ、塗装、シルク印刷等）、熱処理は協力工場にて対応いたします。

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