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ユニット開発

機能仕様検討から実装組立・試験評価の一貫した開発はもとより、フェーズごとの開発においても、お客さまのご要望に応じたユニット開発を提供いたします。

ユニット開発の特長

  • ネットワーク/移動体関連の豊富な設計経験・設計資産活用による短納期開発
  • 最新、大規模FPGA(Virtex7 2000T等)設計による高速IPプロトコル処理および移動体デジタル信号処理
  • ソフトウェアとのコラボレーションによる最適化システムによる高品質設計
  • 3D-CADによる機構設計および解析による高信頼性機構設計

ユニット開発のサービス内容

  • 製品仕様→電子回路設計/FPGA設計/ソフトウェア設計への機能仕様展開
  • 設計→試作→評価の一貫した対応
  • 電子回路/FPGA/プリント配線板/機構の個別設計フェーズ対応

ユニット開発事例:画像センサ用インターフェースモジュール

回路設計

  • 画像転送用高速IF設計
    • PCI-Express
    • LVDS

FPGA設計

  • SoCデバイスを活用した設計を実施
  • ソフトウェア設計との連携による最適化設計

組込みソフトウェア

  • 組込みLinux環境構築
  • 画像転送用のデバイスドライバの実装

プリント配線板レイアウト設計

  • P板配線シミュレーションを使用した高品質なP板設計

画像センサ用インターフェースモジュール

ユニット開発事例:無線モジュール

回路設計

  • 各種RF回路設計のノウハウを生かした設計を実施
  • 認証取得をサポート

FPGA設計

  • 移動体の測定器で培ったベースバンド/デジタル信号処理技術を提供
  • ソフトウェア設計との連携によるハードウェア/ソフトウェアの最適化設計を実施

組込みソフトウェア

  • 各種RF制御ソフト設計の資産を有効に活用した短納期、高品質な設計を実施
  • 各種OSへの対応実績が有り、必要に応じオリジナルのOS提供も可能

プリント配線板レイアウト設計

  • 量産設計を考慮した高品質のプリント配線板レイアウトを設計
  • 環境対応に向けた鉛フリー対応設計も実施

実装設計

  • 3D-CADとのコラボレーションにより、基板間または筐体との実装解析を実施

機構設計

  • シミュレーション(解析)技術および3D設計技術でサポートし、構想設計段階よりの設計品質向上と納期短縮を実現
  • 熱流体解析
  • 樹脂流動解析

無線モジュール プリント配線板

ユニット開発事例:無線基地局試作

ユニット開発事例(無線基地局試作)

回路設計

  • LTE、W-CDMA、Wi-MAX、Wi-SUN等の設計実績とノウハウを生かした設計を実施
  • 技適など認証取得のサポート対応

FPGA設計

  • 最先端の高速、大規模なFPGAデバイスの性能をフルに活用した設計を実施
    • 1,000万ゲート超大規模設計
    • 200MHz超高速設計
    • 1,500ピンクラス多ピン対応
  • OFDM、MIMOなど先端のデジタル信号処理の対応

組込みソフトウェア

  • 各種ソフト設計資産を有効活用した単能機、高品質な設計を実施
    • レイヤ1~レイヤ3の実装
    • レイヤ間の関連を考慮した設計
    • 高速化に対応したDSPの最適化設計

プリント配線板レイアウト設計

  • 高度な基板設計も解析を駆使して高品質保障
    • 超高速プリント配線板設計(信号速度10GHz以上)
    • インピーダンス整合
    • 26層までの実績
    • D/A混載回路対応
    • SI解析等シュミレーションによる高品質設計(プリ解析/ポスト解析)

機構設計

  • 各種部品対応から評価試験対策まで実施
    • ダイカスト部品、板金部品、切削部品、樹脂成形部品
    • 塗装、メッキ等
    • 熱設計
    • 電子計測器の高密度実装設計
    • EMC対応の設計
    • 高周波ユニットシールド対応

    BaseBandボード

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