印刷はんだ検査機MK5420B SOLLEADは、高密度化・薄型化が進む表面実装プリント基板の組立て時における印刷されたはんだの状態(高さ・体積・面積)を3次元で高速に検査する装置です。
厚さ0.3 mmの薄型プリント基板も検査できるようになりました。
高密度・薄型プリント基板の実装ラインにおいて、表面実装基板の品質維持・生産性向上に貢献します。
| 項 目 | 規 格 |
| 基板サイズ | 50×50 mm ～ 330×250 mm
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| 対象基板厚み | 0.3 mm ～ 4.0 mm |
| 検査分解能 | X/Y: 10 μmまたは、20 μm (切替)、Z: 1 μm |
| 検査項目 | 体積、面積、高さ、高さムラ、位置ずれ、ブリッジ |
| 対象パッド寸法 | Φ0.2 mm以上 (X、Y分解能: 10 μm時)、 |
| □0.3 mm以上 (X、Y分解能: 20 μm時) |
| 繰返し性(R) | 体積・面積: ±1 % |
| *1*2 | 平均高さ: ±1 % |
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| 検査タクト *3 | 13秒 (基板サイズ: 165×125 mm) |
| 24秒 (基板サイズ: 330×250 mm) |
| 寸法・質量 | 寸法: 800 (W)×2000 (H)×940 (D)、質量: 650 kg以下 |
| 電源 | 単相100 Vac ±10%、50/60 Hz、800 VA |
*1: 弊社精度確認ゲージMY0017D/Fによる。
*2: 対象ゲージを10回測定した場合の繰返し性(R)。
*3: X/Y分解能20 μmモード測定時。
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